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| 대구경북과학기술원(DGIST) 전경. [사진제공=DGIST] |
(대구=포커스데일리) 홍종오 기자 = DGIST 장경인 교수팀은 한국뇌연구원 라종철 교수팀과 한국생산기술연구원의 금호현 박사팀과 공동으로, 먼지처럼 작은 수십 나노미터 크기부터 A4용지 크기까지 반도체 인쇄가 가능한 새로운 전사인쇄(轉寫印刷) 공법을 최초 개발했다.
기존보다 최대 1만 배 이상 빠르고 정확한 공정으로 반도체 소자 생산성을 획기적으로 늘릴 것으로 기대된다.
종래 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작 후 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법이었다.
하지만 기판의 층 면적이 큰 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량생산의 한계가 있었다.
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| 장경인 교수(좌), 제1저자 하정대 석박사통합과정생. |
DGIST 장경인 교수 연구팀은 인접한 두 물질이 온도 상승에 따른 부피 변화 값의 차이를 나타내는 열팽창 계수를 이용해, 소자를 안정적이고 신속히 기판에서 분리하는 새로운 건식 전사인쇄 공법을 개발했다.
연구팀은 물리적 모델링과 시뮬레이션을 통해 무선 통신 시스템부터 복잡한 구조인 심혈관 센서, 가스 센서, 광유전학 소자 등에 광범위하게 적용될 수 있음을 추가 입증했다.
특히 기존 습식 전사인쇄방식에 비해 1만 배 이상 소모시간이 단축 가능하고 정밀한 전사 인쇄가 가능하다는 점이 장점이다.
이번 연구는 DGIST 로봇공학전공 하정대 석박사통합과정생이 제1저자로 참여했고, 국제학술지 사이언스의 자매지인 '사이언스 어드밴시스(Science Advances)' 9일자 온라인으로 게재됐다.
홍종오 기자 focusdaegu@ifocus.kr
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